EUV관련주

엘오티베큠 실적 분석: AI 반도체의 숨결을 통제하는 진공 인프라 팩트 체크 “반도체를 굽고 깎는 모든 첨단 공정(EUV, 증착, 식각)은 먼지 한 톨 없는 ‘우주와 같은 진공 상태’에서 이루어집니다. 3나노, 2나노로 회로가 얇아질수록 공정에 사용되는 가스는 더욱 독해지고 복잡해지죠. 이 치명적인 화학 가스와 불순물을 24시간 쉬지 않고 빨아들여 팹(Fab) 내부를 진공으로 유지하는 ‘건식 진공 펌프’가 멈추는 … 더 읽기

동진쎄미켐 실적 분석: 일본 독점을 깬 EUV 포토레지스트, 반도체 초미세 공정 소재의 팩트 체크 “반도체 회로를 그리는 데 필수적인 감광액(포토레지스트) 공급이 끊기면, 수백조 원을 투자한 반도체 공장이 그대로 멈춰 선다는 사실을 알고 계십니까?” 2019년 일본의 수출 규제 사태 이후, 대한민국 반도체 산업의 가장 시급한 과제는 핵심 소재의 국산화였습니다. 그 최전선에서 범용 소재인 KrF, ArF를 넘어 … 더 읽기