원익IPS 핵심 모멘텀 해부: 반도체 2나노 ALD·CVD 증착 장비 전망

원익IPS 핵심 모멘텀 해부: 1나노 팹에 원자 벽돌을 쌓아 올리는 극한의 건축가 팩트 체크 “반도체를 깊게 파내는 식각(Etching)이 깎아내는 조각가의 영역이라면, 반도체 위에 나노미터(nm) 단위의 막을 빈틈없이 덮어 씌우는 증착(Deposition)은 허공에 원자 벽돌을 한 층씩 쌓아 올려 거대한 마천루를 짓는 ‘극한의 건축’입니다. 칩이 2나노 GAA(Gate-All-Around) 구조로 진화하고 낸드가 300단을 돌파하면서, 기존처럼 가스를 한꺼번에 쏟아붓는 방식으로는 … 더 읽기

에이디테크놀로지 기업분석: 삼성 파운드리 DSP 전망과 ARM 리스크

에이디테크놀로지 기업분석: 2나노 GAA AI 칩을 깎아내는 삼성의 설계 사령관 팩트 체크 “구글, 메타, 심지어 자동차 제조사들까지 자신만의 ‘커스텀 AI 칩’을 만들겠다고 천문학적인 돈을 쏟아붓고 있습니다. 하지만 이 천재들의 머릿속에 있는 화려한 도면을 그대로 공장에 들고 가면 단 1개의 칩도 살려낼 수 없습니다. 특히 반도체 전류가 새는 것을 막기 위해 사방을 게이트로 틀어막은 삼성전자의 차세대 … 더 읽기

퀄리타스반도체 실적 분석: AI 반도체 CXL 인터커넥트 IP 전망과 리스크

퀄리타스반도체 실적 분석: AI 칩렛 시대를 지배하는 초고속 데이터 고속도로 IP “AI 가속기의 두뇌(GPU)와 기억력(HBM)이 아무리 뛰어나도, 둘 사이를 연결하는 ‘데이터 도로’가 좁으면 지독한 병목 현상이 발생해 서버 전체가 멈춰 섭니다. 또한, 반도체 제조 원가가 천문학적으로 치솟으면서 거대한 칩 하나를 통째로 만드는 대신, 작은 칩(Chiplet) 여러 개를 레고 블록처럼 이어 붙이는 방식이 새로운 글로벌 표준이 … 더 읽기

AI 반도체 디자인하우스 대장주 가온칩스, 삼성 파운드리 파트너십과 수주 변동 리스크 핵심 정리

가온칩스 실적 분석: AI 반도체 설계의 가교, 디자인하우스 대장주의 팩트 체크 “팹리스가 반도체 도면을 그려도, 파운드리의 언어로 번역하지 못하면 칩은 세상에 나올 수 없습니다.” AI 반도체의 미세 공정 난이도가 급상승하면서 팹리스 기업들이 설계한 회로를 삼성전자의 파운드리 공정에 최적화하는 디자인하우스의 역할이 핵심 경쟁력으로 부상했습니다. 삼성전자 파운드리와 글로벌 지식재산권(IP) 기업 ARM의 베스트 디자인 파트너로서 고부가가치 AI 칩 … 더 읽기