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뉴파워프라즈마 기업분석: 반도체 플라즈마 세정(RPG)·RF 제어 전망과 리스크

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뉴파워프라즈마 기업분석: 1나노 팹의 챔버를 씻어내는 플라즈마 번개 팩트 체크 “초고온의 오븐에서 빵을 수백 번 구워내면 오븐 벽면에 탄 찌꺼기가 눌어붙듯, 반도체 웨이퍼 위에 화학 박막을 증착(CVD/ALD)하고 나면 챔버 내벽에는 치명적인 화학 부산물이 가득 쌓입니다. 이 찌꺼기를 제때 닦아내지 않으면 미세 파티클로 떨어져 수억 원짜리 웨이퍼를 전량 폐기해야 합니다. 하지만 뜨거운 진공 챔버를 매번 식히고 … 더 읽기

원익IPS 핵심 모멘텀 해부: 반도체 2나노 ALD·CVD 증착 장비 전망

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원익IPS 핵심 모멘텀 해부: 1나노 팹에 원자 벽돌을 쌓아 올리는 극한의 건축가 팩트 체크 “반도체를 깊게 파내는 식각(Etching)이 깎아내는 조각가의 영역이라면, 반도체 위에 나노미터(nm) 단위의 막을 빈틈없이 덮어 씌우는 증착(Deposition)은 허공에 원자 벽돌을 한 층씩 쌓아 올려 거대한 마천루를 짓는 ‘극한의 건축’입니다. 칩이 2나노 GAA(Gate-All-Around) 구조로 진화하고 낸드가 300단을 돌파하면서, 기존처럼 가스를 한꺼번에 쏟아붓는 방식으로는 … 더 읽기