ALD

원익IPS 핵심 모멘텀 해부: 반도체 2나노 ALD·CVD 증착 장비 전망

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원익IPS 핵심 모멘텀 해부: 1나노 팹에 원자 벽돌을 쌓아 올리는 극한의 건축가 팩트 체크 “반도체를 깊게 파내는 식각(Etching)이 깎아내는 조각가의 영역이라면, 반도체 위에 나노미터(nm) 단위의 막을 빈틈없이 덮어 씌우는 증착(Deposition)은 허공에 원자 벽돌을 한 층씩 쌓아 올려 거대한 마천루를 짓는 ‘극한의 건축’입니다. 칩이 2나노 GAA(Gate-All-Around) 구조로 진화하고 낸드가 300단을 돌파하면서, 기존처럼 가스를 한꺼번에 쏟아붓는 방식으로는 … 더 읽기

레이크머티리얼즈 실적 분석: TMA 반도체 전구체 대장주 전망과 전고체 리스크

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레이크머티리얼즈 실적 분석: 전 세계 단 4곳, 초고순도 TMA 독점력 팩트 체크 “반도체 회로가 2나노, 1나노로 얇아지면서 이제는 원자(Atom)를 한 층씩 얇게 깔아 덮는 ALD(원자층증착) 공정이 필수가 되었습니다. 문제는 이 얇은 막을 형성하는 가스 물질에 아주 미세한 불순물만 섞여 있어도 수조 원어치 웨이퍼가 고철로 변한다는 겁니다. 이 극한의 순도를 맞추기 위해 반드시 필요한 핵심 원료 … 더 읽기