더 커진 AI 반도체, ‘둥근 접시’의 한계에 부딪히다 2026년 3월 현재, AI 반도체의 크기는 괴물처럼 커지고 있습니다. 거대한 GPU 하나 주변에 8개에서 12개의 HBM(고대역폭메모리)을 바짝 붙여 포장(패키징)해야 합니다. 문제는 현재 이 포장 작업을 전담하는 TSMC의 CoWoS 기술이 직경 300mm의 ‘둥근 실리콘 웨이퍼’ 위에서 진행된다는 점입니다. 반도체가 커지다 보니, 이 둥근 원판 위에 올릴 수 있는 … 더 읽기
2026년 2월, 삼성전자(005930)가 반도체 시장의 판을 흔들고 있습니다. 그동안 엔비디아(Nvidia)의 GPU와 HBM(고대역폭메모리) 조합이 AI ‘학습’ 시장을 지배했다면, 이제 폭발적으로 성장하는 ‘AI 서비스(추론)’ 시장에서는 삼성전자의 ‘마하-1(Mach-1)’이 침투하고 있습니다. “비싼 HBM 없이도 거대언어모델(LLM)을 돌릴 수 있다”는 삼성의 도발적인 선언. 오늘은 메모리 반도체 1위 기업이 내놓은 야심작, AI 가속기 ‘마하-1’의 기술적 비밀을 비교 분석 표와 함께 팩트 기반으로 … 더 읽기
SK하이닉스 투자의 핵심은 ‘수율(Yield)’과 ‘동맹(Alliance)’입니다. 삼성전자가 파운드리와 메모리의 시너지를 외칠 때, SK하이닉스는 파운드리 1위 TSMC와의 ‘원팀(One Team)’ 전략을 통해 엔비디아의 까다로운 요구를 완벽하게 충족시켰습니다. 2026년 현재, 범용 D램 시장은 공급 과잉 우려가 있지만, AI 전용 메모리인 HBM(고대역폭메모리)은 여전히 ‘없어서 못 파는(Shortage)’ 상태입니다. 이 이원화된 시장에서 SK하이닉스는 고부가가치 시장을 독식하고 있습니다. 핵심 요약 (Key Takeaways) 심층 … 더 읽기