와이씨켐 실적 분석: AI 유리기판 핵심 소재 전망과 리스크
와이씨켐 실적 분석: AI 반도체의 판을 뒤엎는 유리기판 화학 공정 팩트 체크 “2026년 하반기, 글로벌 빅테크와 K-반도체 연합이 차세대 AI 가속기의 열 한계를 돌파하기 위해 ‘유리기판(Glass Substrate)’ 파일럿 라인 가동을 전격 가속화하고 있습니다. 기존 플라스틱(유기) 기판은 1,000와트가 넘는 AI 칩의 가혹한 발열을 견디지 못하고 휘어버려 칩을 쓸모없게 만들기 때문입니다. 하지만 꿈의 소재인 유리기판 위에 머리카락 … 더 읽기