2026년 현재, 반도체 미세 공정은 물리적 한계에 봉착했습니다. 웨이퍼는 종잇장처럼 얇아졌고, 그 위에 쌓아 올린 HBM은 조금만 충격을 줘도 깨져버립니다. 과거처럼 다이아몬드 톱날(Blade)로 웨이퍼를 자르던 시대는 저물고 있습니다. 이제는 닿지 않고 자르는 기술, 즉 레이저(Laser)가 반도체 후공정의 주인공이 되었습니다. 그 중심에 국내 1위, 글로벌 Top-tier 레이저 장비 기업 이오테크닉스가 있습니다. 오늘 분석에서는 이오테크닉스가 왜 단순한 … 더 읽기
무어의 법칙은 끝났다, 이제는 ‘패키징의 법칙’이다 2026년 현재, 우리는 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’이 물리적 한계에 봉착했음을 인정해야 합니다. 엔비디아와 AMD가 내놓는 최신 AI 가속기는 더 이상 나노 공정 미세화만으로 성능을 높일 수 없습니다. 트랜지스터를 아무리 작게 만들어도, 칩과 칩 사이를 연결하는 ‘길’이 막히면 데이터 처리는 병목 현상(Bottleneck)을 겪습니다. 지금까지 반도체 칩을 받치고 있던 ‘플라스틱 기판(FC-BGA)’은 마치 … 더 읽기
SKC 투자의 핵심은 ‘과거와의 단절’입니다. 돈이 되지만 미래가 없는 사업(필름)을 과감히 팔아버리고, 돈은 많이 들지만 미래가 확실한 사업(반도체/배터리 소재)에 올인했습니다. 2026년 현재, SKC는 자회사 앱솔릭스(Absolics)를 통해 세계 최초로 반도체용 유리 기판 상용화에 성공하며, 엔비디아와 AMD 등 글로벌 팹리스 기업들의 러브콜을 받는 ‘AI 패키징 소재 대장주’로 재평가받고 있습니다. 핵심 투자 포인트 (Key Investment Points) 과거 여행 … 더 읽기