Next10Tech 현재 2026년 7월, 내년도(2027년) 최저임금 결정을 위한 최저임금위원회의 막바지 줄다리기가 치열하게 전개되고 있습니다. 2025년 처음으로 1만 원 시대를 돌파한 이후, 이제 시장의 관심은 단순한 ‘인상률 수치’를 넘어 한계 산업의 생존 여부와 노동 구조의 근본적 개편으로 향하고 있습니다. 이번 최저임금 협상은 고물가로 인한 실질 임금 하락을 방어하려는 노동계와, 내수 침체 속에서 한계 비용에 직면한 경영계의 거시경제적 … 더 읽기
아모그린텍 실적 분석: AI 전력 폭발의 숨은 수혜주, 고효율 자성 소재 팩트 체크 “엔비디아의 새로운 AI 칩이 탑재된 데이터센터가 가동될 때 가장 큰 문제는 상상을 초월하는 ‘전력 소모’와 ‘열’입니다. 발전소에서 온 고전압의 전기를 AI 칩이 쓸 수 있는 저전압으로 변환하는 과정에서 엄청난 전력 손실과 과열이 발생하기 때문이죠. 이 전력 손실을 물리적으로 막아주는 핵심 소재가 바로 … 더 읽기
에스티아이 실적 분석: HBM 패키징의 숨은 지배자, 플럭스리스 리플로우 팩트 체크 “HBM은 D램을 8층, 12층, 나아가 16층까지 수직으로 쌓아 올려 만듭니다. 이때 각 층의 D램을 단단히 접합하기 위해 미세한 납 구슬(마이크로 범프)을 녹여 붙이는 녹임 화로 장비가 필수적입니다. 과거에는 화학 물질(플럭스)을 발라 구웠지만, 미세 공정으로 갈 수록 세척이 불가능해 불량이 속출했죠. 화학 물질 없이 오직 … 더 읽기
케이씨텍 실적 분석: HBM을 쌓기 위한 완벽한 평탄화, CMP 장비 팩트 체크 “초고층 빌딩을 올릴 때 가장 중요한 것은 층마다 바닥이 완벽하게 평평해야 한다는 것입니다. 반도체도 마찬가지입니다. 회로를 그리고 위로 쌓아 올릴 때, 웨이퍼 표면이 나노 단위로라도 울퉁불퉁하면 다음 층의 회로가 끊어지거나 칩이 붙지 않습니다. 이 표면을 화학 용액과 물리적 마찰로 갈아내어 거울처럼 평평하게 만드는 … 더 읽기
에스에프에이 실적 분석: 사람이 사라진 공장의 지배자, 스마트팩토리 팩트 체크 “축구장 수십 개 크기의 최첨단 배터리 공장이나 반도체 팹(Fab) 내부에 들어가면, 사람이 짐을 나르는 모습은 찾아볼 수 없습니다. 천장에는 무인 운반차(OHT)가 쉴 새 없이 웨이퍼를 나르고, 바닥에서는 자율주행 로봇(AMR)이 수 톤짜리 배터리 롤을 실어 나릅니다. 인건비 폭등과 극도의 정밀도가 요구되는 시대, 거대한 공장의 핏줄을 설계하고 … 더 읽기
비츠로셀 실적 분석: 10년을 버티는 스마트 미터기의 심장 팩트 체크 “지하 깊은 곳에 묻힌 수도 계량기나 날아가는 미사일 안의 배터리를 수시로 충전할 수 있을까요? 절대 불가능합니다. 충전이 가능한 2차전지가 널리 쓰이는 시대지만, 전 세계 인프라의 보이지 않는 곳에는 영하 55도의 추위와 영상 85도의 폭염을 견디며 한 번 장착하면 10년 동안 방전되지 않는 ‘절대 배터리’가 반드시 … 더 읽기
PI첨단소재 실적 분석: 극한의 온도를 견디는 ‘슈퍼 플라스틱’ 글로벌 1위 팩트 체크 “스마트폰 내부의 뜨거운 열을 밖으로 빼내고, 전기차 배터리가 열폭주로 화재가 번지는 것을 막기 위해 씌우는 얇은 필름이 있습니다. 영하 269도의 극한 추위부터 영상 400도의 펄펄 끓는 열기 속에서도 절대 녹거나 타지 않는 이 ‘슈퍼 엔지니어링 플라스틱’ 시장에서, 종주국인 미국과 일본을 제치고 10년 연속 … 더 읽기
레이크머티리얼즈 실적 분석: 전 세계 단 4곳, 초고순도 TMA 독점력 팩트 체크 “반도체 회로가 2나노, 1나노로 얇아지면서 이제는 원자(Atom)를 한 층씩 얇게 깔아 덮는 ALD(원자층증착) 공정이 필수가 되었습니다. 문제는 이 얇은 막을 형성하는 가스 물질에 아주 미세한 불순물만 섞여 있어도 수조 원어치 웨이퍼가 고철로 변한다는 겁니다. 이 극한의 순도를 맞추기 위해 반드시 필요한 핵심 원료 … 더 읽기
고영 실적 분석: 불량을 잡아내는 3D 눈(Eye), 반도체와 뇌수술 로봇 팩트 체크 “스마트폰이나 전기차를 뜯어보면 초록색 메인보드 위에 수천 개의 작은 부품들이 빼곡하게 붙어있습니다. 과거에는 위에서 사진을 찍는 2D 방식으로 불량을 찾았지만, 부품이 작아지고 입체적으로 쌓이면서 측면의 불량이나 땜납의 양은 평면 카메라로 잡아낼 수 없게 되었습니다. 전 세계 공장의 생산 라인에 ‘3D 입체의 눈’을 달아주며 … 더 읽기
기가비스 실적 분석: 버려질 기판을 살려내는 FC-BGA 광학 수리의 마법사 “AI 칩 성능이 좋아질수록 그 칩을 얹는 도화지, 즉 ‘반도체 기판(FC-BGA)’의 크기는 커지고 회로는 얇아집니다. 문제는 이 과정에서 미세하게 회로가 끊어지거나 붙어버리는 불량이 필연적으로 생긴다는 점입니다. 이 불량 기판 위에 수천만 원짜리 엔비디아 GPU를 얹으면 GPU까지 고철이 되겠죠. 불량을 찾아내는 것을 넘어, 빛을 쏴서 끊어진 … 더 읽기