미래 세대를 위한 10년 장기투자
비에이치 기업분석: 아이패드에서 전기차까지, 휘어지는 융합 신경망 팩트 체크 “글로벌 IT 하드웨어 산업의 패러다임이 스마트폰에서 폼팩터 혁신(폴더블, 태블릿, 노트북)으로 확장됨에 따라, 애플(Apple)을 필두로 한 글로벌 빅테크 기업들이 IT 기기에 OLED 패널 탑재를 전면화하고 있습니다. 이와 동시에 글로벌 완성차 업계는 전기차(EV)의 주행 거리 연장을 위해 극한의 차량 경량화를 추진 중입니다. 디스플레이의 대면적화와 전기차의 경량화라는 두 거대한 … 더 읽기
드림텍 기업분석: 스마트폰 부품사를 넘어 AI 헬스케어와 데이터센터의 숨은 인프라 팩트 체크 “산업통상자원부와 보건복지부는 ‘바이오 헬스케어 신산업 육성 방안’을 통해 AI 기반의 디지털 치료기기와 웨어러블 의료기기 시장을 국가 핵심 전략 산업으로 집중 육성하고 있습니다. 고령화 시대와 맞물려 병원에 직접 방문하지 않고도 심전도를 24시간 모니터링하는 스마트 패치가 폭발적으로 성장하는 가운데, 기존 전자부품 제조 역량을 AI 의료기기와 … 더 읽기
산일전기 기업분석: 전력망 슈퍼사이클의 틈새를 지배하는 30% 영업이익률 팩트 체크 “글로벌 빅테크(마이크로소프트, 아마존, 구글) 기업들이 인공지능(AI) 패권을 쥐기 위해 수백조 원을 쏟아부어 데이터센터를 건설하고 있습니다. 하지만 엔비디아의 최고급 GPU를 아무리 많이 사 모아도, 이를 가동할 ‘전력’을 끌어오지 못하면 데이터센터는 고철 덩어리에 불과합니다. 미국 현지의 노후화된 전력망 교체 수요와 AI가 유발한 미증유의 전력난이 겹치면서, 전압을 조절해 … 더 읽기
컨텍 기업분석: 수만 개 저궤도 위성의 데이터를 낚아채는 우주 톨게이트 팩트 체크 “우주항공청(KASA) 개청과 함께 정부는 민간 주도의 ‘뉴 스페이스(New Space)’ 시대를 선언하고, 저궤도 위성 통신망 구축 및 위성 데이터 산업 육성에 조 단위의 국가 전략 예산을 집중 투입하고 있습니다. 스페이스X의 스타링크와 원웹 등 글로벌 빅테크들이 수만 기의 인공위성을 쏘아 올리며 우주 영토 확장에 사활을 … 더 읽기
엠로 기업분석: 삼성SDS가 선택한 엔터프라이즈 AI 공급망 팩트 체크 “최근 산업통상자원부는 지정학적 리스크와 원자재 가격 변동에 대응하기 위해 ‘AI 자율제조 및 공급망 디지털화’를 국가 산업의 핵심 과제로 격상했습니다. 과거에는 기업의 경쟁력이 우수한 제품을 만드는 데 있었다면, 이제는 원자재를 최적의 가격에 조달하고 공급망의 병목을 인공지능으로 예측하는 능력이 기업의 생존을 좌우합니다. B2B 엔터프라이즈 소프트웨어가 단순한 엑셀 대체재를 … 더 읽기
펄어비스 기업분석: 콘솔 붉은사막을 넘어 전 연령 메타버스 도깨비로 확장할 IP 생태계 “문화체육관광부와 한국콘텐츠진흥원은 K-게임의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 ‘글로벌 메가 IP 발굴 및 콘솔·신기술 융합 지원’ 정책을 핵심 과제로 추진하고 있습니다. 하드코어 성인 유저 중심의 단일 패키지 타이틀을 넘어, 전 연령층이 가상 세계에서 상호작용하고 지속적인 부가가치를 창출하는 ‘오픈월드 수집형 메타버스 IP’가 차세대 디지털 경제의 … 더 읽기
알에스오토메이션 기업분석: 휴머노이드의 관절과 신경망을 잇는 정밀 제어 팩트 체크 “산업통상자원부는 ‘첨단로봇 산업 비전과 전략’을 통해 인공지능(AI) 휴머노이드 및 협동로봇의 핵심 4대 부품인 감속기, 서보모터, 제어기, 센서의 자립화율을 80% 이상으로 끌어올리는 국가 전략 프로젝트를 본격 가동하고 있습니다. 로봇이 인간처럼 미세하고 복잡한 작업을 수행하기 위해서는 모터의 회전 각도와 위치를 마이크로 단위로 측정하는 ‘정밀 엔코더(Encoder)’와 모터의 출력을 … 더 읽기
시노펙스 기업분석: 1나노 팹의 혈관을 정화하는 첨단 멤브레인 팩트 체크 “환경부와 산업통상자원부는 반도체 초미세 공정의 필수 소재인 ‘초순수(Ultra Pure Water)’ 생산 기술과 고성능 불소계(ePTFE) 나노 멤브레인 필터의 완전한 국산화를 위해 대규모 국가 R&D 실증 사업을 추진하고 있습니다. 2나노 이하 첨단 파운드리와 고대역폭메모리(HBM) 공정에서는 단 하나의 나노 입자(Particle) 오염만으로도 수억 원 상당의 웨이퍼 전량이 폐기될 수 … 더 읽기
엔젯 기업분석: 1나노 칩과 유리기판의 틈새를 메우는 초정밀 정전기 펜 팩트 체크 “AI 반도체의 폼팩터가 기존 플라스틱 기판에서 ‘유리기판(Glass Substrate)’으로 진화하면서, 기판과 칩을 물리적으로 연결하고 절연막을 코팅하는 공정의 난도는 극단적으로 상승하고 있습니다. 유리에 뚫어놓은 수 마이크로미터(㎛) 단위의 미세한 구멍(TGV)이나 칩과 기판의 좁은 틈새에는 기존의 장비로 기능성 용액을 정확히 찔러 넣을 수 없습니다. 초미세 영역에 고점도 … 더 읽기
태성 기업분석: 1나노 AI 기판의 미세 패턴을 깎아내는 습식 장비 팩트 체크 “산업통상자원부는 차세대 반도체 패키징 및 고다층 인쇄회로기판(PCB) 산업의 초격차 확보를 위해 국가전략기술 세액공제 확대와 대규모 R&D 지원 정책을 본격 가동하고 있습니다. 인공지능(AI) 반도체가 고성능화되면서 이를 지탱하는 기판 회로의 선폭은 마이크로미터($\mu m$) 단위로 미세화되고 있으며, 기존 플라스틱을 대체할 차세대 ‘유리기판(Glass Substrate)’ 공정 장비의 자립화가 … 더 읽기