미래 세대를 위한 10년 장기투자
에스피지 실적 분석: AI 휴머노이드의 관절을 통제하는 초정밀 감속기 팩트 체크 “최근 빅테크 기업들이 화면 속의 AI를 넘어, 현실 세계에서 두 발로 걷고 물건을 조립하는 ‘휴머노이드(인간형 로봇)’ 개발에 천문학적인 자본을 쏟아붓고 있습니다. 우리 정부 역시 로봇 핵심 부품의 국산화율을 끌어올리겠다며 대규모 지원책을 내놓았죠. 두뇌(AI)의 명령을 받아 모터가 고속으로 회전할 때, 이 빠른 회전을 강력한 ‘힘’과 … 더 읽기
미창석유 실적 분석: 엔비디아 서버를 기름에 담그다, 침전 냉각의 지배자 “정부가 천문학적인 예산을 투입해 국산 AI 반도체 기반의 초거대 데이터센터를 짓겠다고 선언했습니다. 하지만 진짜 전쟁은 칩의 연산 속도가 아니라 ‘열’에 있습니다. 기존의 팽팽 돌아가는 에어컨(공랭식)으로는 펄펄 끓는 AI 가속기의 열을 감당할 수 없어, 이제는 서버를 전기가 통하지 않는 특수 기름(합성유)에 통째로 담가버리는 ‘액체 침전 냉각’이 … 더 읽기
우진 실적 분석: AI 데이터센터 전력 폭발과 신규 원전 건설의 숨은 지배자 “AI 데이터센터 한 곳이 가동될 때 소모되는 전력량은 중소도시 하나와 맞먹습니다. 빅테크 기업들이 신재생에너지를 넘어 24시간 중단 없이 대규모 전력을 뿜어내는 원자력 발전으로 눈을 돌리는 이유입니다. 전 세계적인 원전 르네상스 속에서, 1,200도가 넘는 가마솥 같은 원자로 내부의 열을 나노 단위로 측정해 원전의 폭발을 … 더 읽기
디아이티 실적 분석: 휘어지는 HBM 웨이퍼를 바로잡는 레이저의 마법 “최근 정부가 2조 원 규모의 ‘첨단 패키징 초격차’ 지원 사업을 발표하며, AI 반도체 생태계의 패권이 후공정(패키징)으로 넘어왔음을 공식화했습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 12단, 16단으로 높이 쌓아 올리면서 칩의 두께는 종이보다 얇아졌습니다. 문제는 이렇게 얇아진 칩에 열을 가하면 웨이퍼가 오징어 굽듯 휘어져 버린다는 점입니다. 이 휨 현상을 잡지 … 더 읽기
피에스케이 실적 분석: 웨이퍼의 찌꺼기를 완벽히 지워내는 글로벌 1위 지우개 “반도체 회로를 얇게 그리기 위해 웨이퍼 위에 감광액(포토레지스트)을 바르고 빛을 쏩니다. 그림이 완성되면 남은 감광액을 깨끗이 씻어내야 하는데, 회로가 1나노, 2나노로 미세해질수록 이 찌꺼기를 지워내는 과정에서 회로가 뜯겨 나가거나 무너지는 대참사가 발생합니다. 미세한 가스를 이용해 하부 회로에 단 1%의 손상도 주지 않고 찌꺼기만 완벽히 태워 … 더 읽기
인터플렉스 실적 분석: 온디바이스 AI와 XR 기기의 뇌를 연결하는 고연성 회로망 “스마트폰과 XR(확장현실) 기기 내부가 온디바이스 AI 칩셋으로 무장하면서, 두뇌가 내뿜는 대용량 데이터를 지연 없이 주변 부품으로 전달하는 ‘핏줄’의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 기기는 얇아지는데 신호는 더 빠르고 강해야 하죠. 복잡한 회로를 얇은 비닐처럼 구부러지는 필름 위에 층층이 쌓아 올리는 초고난도 멀티레이어 연성회로기판(FPCB) 기술이 북미 … 더 읽기
알테오젠 실적 분석: 인간의 혈관을 열어주는 인간 히알루로니다제 플랫폼의 마법 “병원 침대에 누워 2~3시간 동안 링거(정맥주사)를 맞아야 했던 암 환자들이, 이제는 팔이나 복부에 단 5분 만에 끝나는 피하주사(SC)를 맞고 곧바로 퇴원하는 시대가 열렸습니다. 전 세계에서 가장 많이 팔리는 면도날이자 연간 30조 원이 넘는 매출을 올리는 머크(MSD)의 면역항암제 ‘키트루다’가 이 기술을 도입하면서 바이오 업계의 판도가 송두리째 … 더 읽기
아모그린텍 실적 분석: AI 전력 폭발의 숨은 수혜주, 고효율 자성 소재 팩트 체크 “엔비디아의 새로운 AI 칩이 탑재된 데이터센터가 가동될 때 가장 큰 문제는 상상을 초월하는 ‘전력 소모’와 ‘열’입니다. 발전소에서 온 고전압의 전기를 AI 칩이 쓸 수 있는 저전압으로 변환하는 과정에서 엄청난 전력 손실과 과열이 발생하기 때문이죠. 이 전력 손실을 물리적으로 막아주는 핵심 소재가 바로 … 더 읽기
에스티아이 실적 분석: HBM 패키징의 숨은 지배자, 플럭스리스 리플로우 팩트 체크 “HBM은 D램을 8층, 12층, 나아가 16층까지 수직으로 쌓아 올려 만듭니다. 이때 각 층의 D램을 단단히 접합하기 위해 미세한 납 구슬(마이크로 범프)을 녹여 붙이는 녹임 화로 장비가 필수적입니다. 과거에는 화학 물질(플럭스)을 발라 구웠지만, 미세 공정으로 갈 수록 세척이 불가능해 불량이 속출했죠. 화학 물질 없이 오직 … 더 읽기
케이씨텍 실적 분석: HBM을 쌓기 위한 완벽한 평탄화, CMP 장비 팩트 체크 “초고층 빌딩을 올릴 때 가장 중요한 것은 층마다 바닥이 완벽하게 평평해야 한다는 것입니다. 반도체도 마찬가지입니다. 회로를 그리고 위로 쌓아 올릴 때, 웨이퍼 표면이 나노 단위로라도 울퉁불퉁하면 다음 층의 회로가 끊어지거나 칩이 붙지 않습니다. 이 표면을 화학 용액과 물리적 마찰로 갈아내어 거울처럼 평평하게 만드는 … 더 읽기